口腔主治醫(yī)師考試招生方案
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2021年口腔主治醫(yī)師考試高頻考點(diǎn)(2)|醫(yī)學(xué)考試網(wǎng)

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1.三臂卡環(huán)多用于:牙冠外形較好,無(wú)明顯傾斜的基牙。

2.圈形卡環(huán)多用于:遠(yuǎn)中孤立的磨牙上。

3.回力卡環(huán)常用于:后牙游離端缺失的基牙,基牙為前磨牙。

4.對(duì)半卡環(huán)常用于:前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上。

5.聯(lián)合卡環(huán)適用于:?jiǎn)蝹?cè)缺牙,基牙牙冠短而穩(wěn)固,或相鄰兩牙之間有縫隙者。

6.延伸卡環(huán)用于:松動(dòng)或牙冠外形差的基牙。

7.連續(xù)卡環(huán)用于:多用于牙周夾板,放置在兩個(gè)以上的余留牙上。

8.倒鉤卡環(huán)常用于:倒凹區(qū)在(牙合)支托的同側(cè)下方的二型觀測(cè)線基牙。

9.急性齲:在一些特殊情況下,齲的發(fā)展速度會(huì)很快,從發(fā)現(xiàn)齲到出現(xiàn)牙髓病變的時(shí)間可以短至數(shù)周。急性齲洞內(nèi)軟化牙本質(zhì)較多,病變組織著色淺,病變范圍較廣,質(zhì)地較濕軟,容易以手用器械去除,挖出的齲腐多呈片塊狀,又稱濕性齲。由于進(jìn)展速度快,齲壞牙本質(zhì)中位于細(xì)菌侵入層下方的脫礦層較厚,缺乏硬化牙本質(zhì),在髓腔內(nèi)側(cè)又較少形成第三期牙本質(zhì),牙髓易于受到感染。在治療去腐時(shí),若將全部軟化的牙本質(zhì)除凈,極易穿通髓腔。急性齲多發(fā)生在兒童和易感個(gè)體,如存在唾液分泌障礙的個(gè)體,易出現(xiàn)急性齲的情況。

10.電活力假陽(yáng)性反應(yīng)的原因:①探頭或電極接觸大面積的金屬修復(fù)體或牙齦,使電流流向牙周組織。②未充分隔濕或干燥受試牙,以致電流泄漏到牙周組織。③液化壞死的牙髓有可能傳導(dǎo)電流至根尖周,當(dāng)電流調(diào)節(jié)到最大刻度時(shí),患者可能有輕微反應(yīng)。④患者過(guò)度緊張和焦慮,以致在探頭剛接觸牙面或被問(wèn)知感受時(shí)即示意有反應(yīng)。

11.鑄造用金合金按硬度由低到高分為:

Ⅰ型金合金硬度較軟,適合制作單面嵌體,邊緣延展性好,易于邊緣密合;

Ⅱ型硬度中等,邊緣延展性好,適合制作鑄造冠;

Ⅲ型較硬,可制作薄的冠橋、套筒冠等;

Ⅳ型合金最硬,可制作受力較大的修復(fù)體,如可摘義齒支架、卡環(huán)、附著體等。

12.口腔黏膜棘層:位于基底層淺層,由體積較大的多邊形細(xì)胞組成。在上皮中是層次最多的細(xì)胞。胞核圓形或卵圓形,位于細(xì)胞,含1~2個(gè)核仁。胞質(zhì)常伸出多而小的棘刺狀突起與相鄰的細(xì)胞相接,此突起稱為細(xì)胞間橋。深部靠近基底層的棘層細(xì)胞也有分裂增殖的能力,因此和基底層一起稱為生發(fā)層。在某些疾病如尋常性天皰瘡,產(chǎn)生自身抗體,橋粒的結(jié)構(gòu)受到破壞,上皮形成皰性病變。

13.非角質(zhì)細(xì)胞包括黑色素細(xì)胞、朗格漢斯細(xì)胞及梅克爾細(xì)胞。黑色素細(xì)胞來(lái)自神經(jīng)嵴,含黑色素顆粒,在口腔黏膜中,牙齦、腭、舌等黏膜可出現(xiàn)較明顯的色素沉著,可成為口腔黏膜色素痣和黑色素瘤的來(lái)源。朗格漢斯細(xì)胞為樹枝狀細(xì)胞,位于口腔黏膜上皮深部,是一種抗原呈遞細(xì)胞,與黏膜的免疫功能有關(guān)。梅克爾細(xì)胞位于基底層內(nèi),可能來(lái)自神經(jīng)嵴或上皮細(xì)胞。起觸覺(jué)受體的作用。

14.漿液性腺泡呈球形,由漿液細(xì)胞組成,細(xì)胞呈錐體形,基底部較寬,緊附于基底膜上,頂端向著腔內(nèi)。胞核為圓形,位于基底部1/3處。胞質(zhì)色深,組織固定好時(shí),頂端胞質(zhì)內(nèi)可見(jiàn)大量折光性很強(qiáng)的分泌顆粒,稱酶原顆粒。漿液細(xì)胞主要表達(dá)α-淀粉酶。

15.黏液性腺泡呈管狀,由黏液細(xì)胞組成。光鏡下,黏液細(xì)胞呈錐體形。胞質(zhì)內(nèi)含豐富的黏原顆粒,在固定及染色過(guò)程中,黏原顆粒常被破壞,故胞質(zhì)透明呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。


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